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等离子体使聚合物中的弱键断裂，表面处理 拉丝代之以等离子体中高活性的碱基、羧基和羟基；此外，血浆也可被氨基或其他官能团激活。结合表面化学基团的类型将决定基础数据功能的最终变化，表面活性基团将改变表面性质，如湿度和粘度。。等离子等离子体清洁器预处理在半导体封装中的应用引线键合（布线）优化：芯片引线的键合质量是影响器件可靠性的关键因素，必须保证引线键合区域无污染物，并具有良好的键合性能。
通过真空泵将处理气体和基板抽出，表面处理 拉丝表面不断覆盖新鲜的处理气体，从而达到蚀刻的目的在PCB的生产中，等离子体刻蚀主要用于对基板表面进行粗糙化处理，以增强涂层与基板的附着力。在下一代更先进的封装技术&MDASH；&mdash；在化学镀Ni-P过程中，等离子体刻蚀可以使FR-4或PI表面变粗，增强FR-4或PI与Ni-P电阻层的结合力。
硅烷 表面处理
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